导热硅胶片分类原料介绍

传统所使用的导热散热材料多为金属如：Ag、Cu、A1以及金属氧化物如A12O3、MgO、BeO以及其他非金属材料如石墨、炭黑等，但是随着工业和科学技术的发展,人们对导热材料提出了新的要求，希望材料具有优良的综合性能。在电气电子领域由于集成技术和组装技术的迅速发展，电子元件、逻辑电路的体积成千成万倍的缩小，则需要更高导热性的绝缘材料来解决散热问题。近几十年来，高分子材料的应用领域不断拓展，利用人工合成的高分子材料代替传统工业中使用的金属材料,已成为世界科研努力的方向之一。

主要应用：显卡散热块，LCD背光模块，网络通信设备，高速硬盘驱动器，汽车发动机控制单元，笔记本电脑，通信设备。

导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等

   导热硅胶片是通过什么制作而成

以硅胶为基础材,添加一定的金属氧化物以及各种导热辅材,再通过特殊工艺合成导热硅胶片。导热硅胶片是以有机硅树脂为粘接基材料，通过填充导热粉达到导热目的的高分子复合型导热材料

导热垫片：柔软性材料，良好的热传导性，优异的绝缘性，具有压缩性抗缓冲特点，厚度的可选择。

   导用硅胶片制作的常用基材与辅料有机硅树脂（基础原料）

二、导用硅胶片制作的常用基材与辅料有机硅树脂（基础原料）

注：导热硅胶片起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路并且能填充缝隙

填料包括以下金属和无机填料：

注：导热硅胶片起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路并且能填充缝隙

填料包括以下金属和无机填料：

主要成分：

主要成分总结：用氧化铝粉配制的导热硅胶，

甲基硅氧烷的化学状态二甲基硅油，根据相对分子质量的不同，无味无色透明，挥发性液体，极高黏度的液体，具有耐热性、耐寒性、黏度随温度变化小、防水性、表面张力小、具有导热性，导热系数为0.134-0.159W/(m·K)，化学稳定性。电绝缘性和耐候性、疏水性好，并具有很高的抗剪切能力，长期使用温度：-50℃～200℃。物理特性优良