导热片 导热硅胶垫片 导热硅胶片 绝缘硅胶 高导热片 散热硅胶 传热硅胶

应用概述：

随着工业生产和科学技术的发展，人们对导热材料提出了新的要求，希望材料具有优良的综合性能。如在电气电子领域由于集成技术和组装技术的迅速发展，电子元件、逻辑电路的体积成千成万倍的缩小，则需要高导热性的绝缘材料。近几十年来，高分子材料的应用领域不断拓展，用人工合成的高分子材料代替传统工业中使用的各种材料，特别是金属材料，已成为世界科研努力的方向之一。

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。导热硅橡胶是以有机硅树脂为粘接材料，填充导热粉体达到导热目的的高分子复合材料。

导热垫片：柔软性材料，良好的热传导性，优异的绝缘性，具有压缩性抗缓冲特点，表面天然粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，可安装狭小空间，满足设备小型化及超薄化的设计要求，时厚度的可选择。

产品特点：

产品特点 Features

。柔软，可压缩性好

。热阻抗較小

。防火性能高

。表而自带粘性

。低压力下应用

。良好的电绝缘性能和耐温性能

应用领域：

显卡散热块，LCD背光模块，网络通信设备，高速硬盘驱动器，汽车发动机控制单元，笔记本电脑，通信设备。

导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等

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